一、概述
    剥锡液 ST-511#是一种专为印刷电路板的锡、铅锡电镀层剥离而配制的单液硝酸型剥离剂，它能一次性迅速剥离铜表面的锡、铅锡电镀层。它无过氧化物，性能稳定；溶锡量大；可现场配制（在使用工厂现场根据需要随时配制，操作简单；配制时，无烟、无高温等现象）；不含络合剂及氟化物，废液易处理；可实现在线循环使用（需配备专业设备），实现污染的物零排放。剥锡液 ST-511#最好用喷淋作业方式，也适用于浸泡作业方式。在以浸泡方式操作时，不得长时间浸泡，否则通孔和线路有可能会被腐蚀。

二、技术指标
    1、外观： 浅黄色透明液体。
    2、密度： ≈1.25±0.05
    3、酸度： 5.5±0.5N
    4、剥锡速度： 10-25µm/min
    5、蚀铜速率： 0.5±0.2µm/min
    6、溶锡量： 130-150g/L(约 2.5 平方米/升)
    7、包装： 30 公斤(25LT)、200LT，或按客户要求包装。

三、操作条件
    ST-511# 原液使用温度 25—35℃（不可高于 40℃）时间 约 30-60 秒（喷淋作业）冷却 需要

四、工艺控制
    1、开缸：建议使用 20%-30%的旧液合并开缸,以保证稳定的褪锡速率。
    2、采用分 2-3 段逆流溢出方式，以保证工作液作用充分，效果良好。
    3、控制溶液温度 20-40℃之间，最佳为 25—35℃。若温度超过 40℃，必须使用冷却系统或暂停使用，以保证合适的操作温度。
    4、根据锡层厚度，退铅锡液新旧程度，退板表面干净程度，调整线路板的过机速度。
    5、退锡时间达到 90 秒仍退不净时，倒出至少 30%-40%旧液，添加 ST-511#型退铅锡液至正常液位。
    6、当采用第 4 步仍达不到理想效果，或退锡液比重为 1.36-1.38 时，重新开缸。
    7、在一个有反馈和排放的自动添加系统使用 ST-511#效果更佳期。

五、产品特性
    在剥离锡铅的同时，铜面形成了一层有机保护膜，使硝酸对铜的攻击很小，铜面有镜面光泽。高效退锡，不产生沉淀，无堵塞喷嘴之烦。环保型无氟配方，无烟，基本无味。废液可经退锡液循环再生高新技术处理后直接回用。使用过程中可无需进行药水分析，当药水剥离速度达不到工艺要求时，即部分添加或全部更换。

六、注意事项
    本品含强氧化剂及强酸，不得直接与人体接触，操作者应配戴护目镜、耐酸手套和围裙和雨靴等防护器具。如不慎溅射到皮肤，请即用大量清水冲洗并视需要送医院医治。使用过的旧工作液仍可剥离锡镀层，但侧蚀及蚀铜比新液有所增加，应作为第一道工作液使用。本品应单独储存在阴凉处，避免高温和日晒，桶盖不应完全密封。存放过程中挥发性组分硝酸等会有所逸出，降低药水的效能，应避免长期存放。

    保质期：三个月。